谭锐：中美半导体产业技术创新组织模式比较

作者：谭锐  来源：财经智库CASS

导读

文章比较分析了中国和美国在半导体产业领域的技术创新组织模式，中国模式的特征是以政府为中心，而美国模式的特征是以企业为中心。在以政府为中心的模式中，政府虽然出台了许多政策全方位动员企业、大学、科研院所参与推动产业技术发展，但是很多体制性障碍限制了这些行为主体协同合作，无法凝聚力量，导致整个系统显示出弱创新绩效。在以企业为中心的模式中，市场激励机制驱使企业积极游说政府出台符合其意愿的产业政策，并与大学和科研机构开展深度合作。由于多方的有效协同，整个系统显示出强创新绩效。中国要实现半导体技术的赶超，应确立企业在技术创新组织中的核心地位，构建支持企业主导技术创新系统的制度安排。

本文作者：

谭锐，华南理工大学公共政策研究院经济政策研究中心主任、研究员。

一 引言

在近年来的中美贸易摩擦中，中兴和华为两家中国标志性的高技术企业受到美国的制裁，由此导致芯片断供对国内市场造成较大冲击，引发人们对中美半导体技术差距的广泛关注。

美国半导体协会的报告显示(SIA，2021)，在2020年的全球半导体市场份额中，美国企业的销售份额高达47%，而中国企业仅占5%;在全球半导体行业创造的附加值(全产业链口径)中，美国企业占到38%，而中国只有9%;美国企业在产业链上的研发密集型环节具有压倒性的优势，如电子设计自动化软件(EDA)、核IP设计、逻辑芯片、DAO元器件及芯片制造设备。而中国主要在组装、封装和测试环节具有优势，这一环节的特点是资本和劳动密集。另据中国半导体行业协会的统计，中国芯片设计企业的毛利率在20%~30%， 在一些低端产品领域甚至不到15%。而德州仪器、英飞凌、英伟达等美国企业的毛利率长期保持在40% 以上(朱晶，2021a)。

中国半导体技术的相对落后并非国家不重视的结果。实际上，早在2000年6月国家就出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2000〕18号)，从投融资、税收、产业技术、出口、人才等十个方面全方位地支持国内半导体产业的发展。20余年来，中国一直不遗余力地出台相关政策，向半导体产业注入大量资源。相较之下，进入21世纪，美国只在近年才频繁发起一些半导体相关的政策议案，而且只有《芯片与科学法案》通过国会参众两院的投票正式成为政策(见表1)。那么，中国半导体技术相对落后的问题出在哪里?这是本文主要探讨的问题。

二 文献回顾

中美半导体技术差距的产生有着复杂的原因，学术界和业界从多个视角对此进行了探讨。首先是历史流变的视角。这类文献(王小强等，2021;曹永胜，2019a，2019b;洪雨晗，2020)将研究的时间视野拉长，描述了中国芯片产业从新中国成立之初到今天的发展流变。文献划分出多个不同的发展阶段，如自力更生时期、改革开放时期、扩大开放时期、战略竞争时期等，试图从历史发展过程总结出一些可供借鉴的经验教训，例如国企改制、市场开放、产业政策、国际竞争、技术人才等。这类文献强调各个历史时期重大事件对中国半导体技术发展的影响，有助于我们从整体上把握发展状况，了解当前中国芯片产业所处地位的历史根源。

其次是“要素-体制”视角。这是大多数文献选择的切入点，如吴松强等(2020)、朱晶(2021b)、彭英等(2020)、张百尚等(2019)、Ernst (2016)、Lewis(2019)、Rho 和 Kim(2021)。它们的主要思想是，技术创新主要靠的是企业，而本土企业要实现创新必须具备一定的要素，包括技术人才、融资体系、财政、税收、基础科学研究、知识产权保护、市场创造、产业链协同等。在中国当前的经济体制下，上述诸多要素的供给都存在问题，如人才方面，高校的专业人才培养与市场需求脱节;融资方面，中小型高科技企业难以获得有效的融资;研发方面，科研院所研发能力和活力不足;知识产权保护方面，法律体系不完善，执法不严等。因此，只有对体制机制进行改革，才能促进产业技术的发展。针对每种要素供应面临的体制问题，这类文献开出了相应的政策处方。

最后是国际竞争的视角。这类文献认为，中美技术差距不仅仅是中国自身的问题，外部压力也是非常重要的原因。在改革开放早期，以美国为首的西方发达国家，利用在芯片技术上的先发优势，率先占领和垄断中国市场，给后发的中国企业造成了巨大的进入壁垒(Rhoetal., 2015)。为保持技术优势，美国及其盟友通过相关国际协定限制中国获取关键的技术和设备(张倩，2020;VerWey，2019)，致使中国的芯片技术总是落后于国际前沿2~3代。不仅如此，美国还限制科技人才的国际流动，阻断中美人才科技交流，试图从根本上压制中国芯片的技术发展(高子平，2019;张东、徐峰，2021)。

上述研究极大地丰富了我们对中美芯片技术竞争现状、问题和原因的理解。我们认为，在中美长期战略竞争的主基调下，未来美国及其西方盟友会持续打压中国的技术创新，因此，构建有效的自主创新体制，寻求内生动力势在必行。所以从要素-体制视角切入是必要的。不过现有文献的缺陷在于对原因的分析比较零散，系统性不足。同时，现有文献的视野局限于国内半导体产业问题的讨论，忽略了对竞争对手的分析。基于这种考虑，本文重点关注中美技术创新组织模式，从比较中探求中美技术差距的体制性根源。

三 中美技术创新组织模式的特征

随着现代科学技术日趋复杂，科技创新所涉及的行为主体越来越多。不过，从宏观上看，最核心的主体有四个，即政府、企业、大学和科研机构。四者构成了一个创新系统，各自扮演不同的角色：政府为创新提供财政资源，并规制其他主体的行动;企业将技术转化为商品，为创新注入利润驱动力;大学和科研机构兼有培养人才和研发的职能，不过各自的侧重点有所区别。在不同的制度环境下，四者有不同的地位，并且之间会形成不同的互动关系模式，从而影响创新绩效。中美两国的政治经济体制差异很大，这就决定了在技术创新的组织模式上，居于核心地位的是不同的行为主体：在中国，政府是核心，而在美国，企业是核心。这是中美模式的最大区别。

(一)中国模式：以政府为组织核心

1. 政府与企业

中国各级政府掌握着大量的产业政策资源，它们有充足的政策工具吸引企业响应产业政策。历年来中央针对软件产业和芯片产业的专项政策(18号文、4号文、8号文)所列的支持性政策多达十余类，涵盖税收补贴、投融资、进出口、人才、知识产权保护、采购、研发、资格认定等。对企业而言，最具吸引力的是财税政策，这类政策可以直接降低企业的税负和增加企业的现金流。在2020年的8号文中，财税政策详细规定了可以减免各类税收的情形。例如，以集成电路线宽为标准，不同的生产企业有2~10年的企业所得税免征期限，到期后的若干年内还能享受按照法定税率减半征收企业所得税的待遇。而且，集成电路生产企业进口自用的原材料、零部件和设备可以免征关税。

芯片产业是资本密集型产业，投资巨大、回收周期长。为解决企业投融资问题，政府除鼓励银行、股市支持产业发展外，还使用了一种新的政策工具，即政府投资基金。中央层面有“国家集成电路产业投资基金”(大基金)， 各地也有类似的投资基金。2014年，大基金一期筹集了1387.2亿元，一些龙头制造企业获得了重点投资，如中芯国际、长江存储、华力微电子等(吴迪良，2021)。2019年设立的大基金第二期规模超过2041亿元，业内估计撬动社会资金5250亿元~7000亿元。

与私营企业相比，国有企业获取产业政策资源方面有优先性。例如，2017年9月，科技部与国资委召开中央企业科技创新推进会，签署支持中央企业创新发展战略合作协议，有55家中央企业被正式命名为创新型企业。与会的央企中就有涉及芯片全产业链的中国电子科技集团公司。两部委表示，要大力支持中央企业参与国家重大研发任务及地方科创中心建设，设立各类研发机构、平台和众创空间，争取率先试行科创新政策，开展创业投资合作。

2. 政府与大学

由于国家从产业政策上大力扶持芯片企业的发展，企业对相关人才的需求快速增长。然而，目前中国的芯片人才供给无论在数量上还是质量上都无法满足行业发展的需要。相关研究预测，到2023年，我国芯片产业人才的供需缺口有20多万。B2020 年的8 号文提出，教育部要会同相关部门加强对高校集成电路和软件专业建设的督促和指导，加强师资队伍、教学实验条件以及实习基地的建设。鼓励高校与企业合作，实现产教融合。

2021 年1 月，国务院学位委员会、教育部正式将“集成电路科学与工程”设置为一级学科，此前它属于“电子科学与技术”下属二级学科，提升为一级学科意味着集成电路专业将在学科建设、人才培养方案上具有更多的自主性。在国家政策的引导下，许多高校设立了各种专业人才培养平台，包括国家示范性集成电路学院、国家集成电路人才培养基地。这有利于提升集成电路研究的专业性和系统性，而此前，除了几所重点高校，少有大学设立集成电路学科(沈丛，2021)。目前，清华、北大、复旦、东南大学、浙大、北邮、南京大学等十余所高校都设立了上述平台。

在鼓励校企合作方面，根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，教育部、国家发改委、工信部等部委鼓励在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。现有北大、清华、复旦等六所高校获得了国家立项。例如，北京大学“国家集成电路产教融合创新平台”项目于2019年获教育部批准立项，总投资超过3亿元，建设周期3 年。北大依托其在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等龙头企业展开合作。

3. 政府与科研机构

中国大部分科研机构(简称院所)属于事业单位，它们由公共财政举办，岗位编制受政府管理。重要的院所以不同的单位形式存在，其中以国企下属单位居多，如作为国内唯一覆盖电子信息技术全领域的大型科技集团，中国电子科技集团拥有国家级研究院所46家、国家级重点实验室18个、国家级研究中心和创新中心15个。一些国家重点实验室或研究所设在大学里，如复旦大学的专用集成电路与系统国家重点实验室，北京大学的微纳米加工技术国家级重点实验室。而直属于政府的院所以中国科学院为代表，它拥有众多与半导体技术相关的研究机构，如软件研究所、半导体研究所、微电子研究所。因此，国家可以通过行政指令动员这些单位加强芯片技术研发。

国家组织科研院所开展技术研发的主要方式是，政府相关部门(如科技部、工信部、发改委等)设立各类科研项目，由企事业单位申请，立项后给予资金支持。在芯片产业技术领域，近年来最重要的科技政策就是由科技部主管的国家科技重大专项。这个计划包含16个重大专项，其中01、02专项与芯片技术直接相关，01专项涉及“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(简称“核高基”)，02专项涉及“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。其中，核高基重大专项的领导小组组长单位是科技部，牵头组织单位和实施责任主体是工信部。此外，国家发改委、商务部、财政部等部门也参与监督和管理。为了对重大专项进行规范化管理，2017年科技部等部委制定了《国家科技重大专项(民口)管理规定》，详细规定了项目组织实施、监督检查、评估验收等环节的工作办法。项目申请单位可以是企业也可以是大学或科研机构，通常企业和大学或科研机构共同申请。项目的评审专家大多来自国企、高校和政府部门，来自私营企业的极少。

(二)美国模式：以企业为组织核心

1. 企业与政府

在美国的政治制度环境下，企业有很多种渠道影响政府决策，包括资助政党和总统选举，通过行业组织向政府施压，利用国会议员发声，利用媒体宣传影响选民等。经过企业的政治运作，国会和联邦政府通常都会如其所愿地出台法案和政策支持特定产业的利益。

在半导体产业领域，美国半导体行业协会(SIA)是一个极具影响力的组织。SIA将自己的使命定位为为美国半导体产业发声，积极与国会、政府和主要产业利益相关方合作，鼓励技术创新、推动商业发展以及制定促进国际竞争的政策和法规，从而加强美国在半导体制造、设计和研究方面的全球领导地位。SIA成立于1977年，创始成员包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器等25家美国大型半导体公司，除创始成员外，它还有35个成员，都是业内具有国际影响力的大公司，覆盖了产业链的各个环节，如做存储芯片的东芝和SK海力士，代工企业台积电，制造设备商ASML和尼康等。此外还有包括德意志银行、普华永道、高盛在内的17家合作伙伴，由此编织成一张广阔的跨链条、跨行业、跨国的合作网络。

SIA的一个重要功能就是游说美国国会和政府采取政策措施维护美国半导体企业的商业利益。SIA有与美国政府直接沟通的渠道，SIA的高管甚至就是美国政府的一部分。早在2016年的时候，美国总统科技顾问委员会(PCAST) 就成立了一个旨在促进半导体产业发展的工作小组，来自英特尔、高通、GlobalFoundries、应用材料公司的高管都是这个小组的成员，这些公司同时也是SIA的成员企业。通过这种固定机制，SIA可以直接参与到产业政策的制定过程当中。2022年3月9日，拜登总统、各州州长，以及包括SIA总裁兼CEO在内的行业领袖在白宫举行会议，商讨关于加强美国半导体研发、制造业和供应链能力事宜。SIA敦促政府迅速采取行动，为CHIPS法案和FABS法案提供资金及税收优惠政策。

2. 企业与大学

美国企业动员大学为产业技术研发服务取决于两个条件，一是“有能力”：大学有较强的独立性和自主性，在与企业的合作上较少受到政府的牵制。二是“有意愿”：大学能够从校企合作中获得足够的好处。这两个条件在美国的体制环境下都能得到满足。

一方面，联邦政府与大学之间不存在行政隶属关系，联邦政府没有权力直接管理大学。美国大多数公立大学是由州政府举办的，州政府在法律上有权对其进行监督和管理。但是大学自治的观念深入人心，正常情况下，州政府对于介入大学的具体事务都会比较谨慎。相比之下，私立大学的“私法人”地位允许其有更大的行为自由度(黄建伟，2016)。而且，私立大学办学经费来源的多元化(崔来廷、王梦怡，2016)，使其大大减少了对政府的依赖。

另一方面，大学希望通过校企合作将企业资源导入大学，从而提升大学的教学和科研水平。校企合作的形式是多样的，如企业可以向大学提供捐款，设立奖学金，转让科研设备，设立企业支付薪酬的教席。在深层次合作上，企业会与大学签订合同并制定计划开展联合研究，大学的教师和学生与企业的经理和技术人员能够深入交流和互动。

以美国半导体研究公司(SRC)为例，它与全球113所大学建立了研究伙伴关系，除了美国的大学外，还有来自英国、瑞士、加拿大、印度、中国台湾、新加坡的大学。通过组织各种研究项目，SRC推动了大学对半导体技术研发的关注，目前，SRC管理着涉及55个研究议题的500多个研究项目。项目一般由有相关学科基础的大学承担，这些项目吸引了众多大学的学者和学生参与其中。例如，在联合大学微电子学项目(JUMP)的应用驱动架构中心(ADA)里，参与者目前包括17所大学的35名研究者和125名学生。此外，还有数百名行业专家和工程师担任SRC半导体研究项目的导师。这种深度合作的机制保证了SRC资助的大学研究能为产业发展做出贡献。

3. 企业与科研机构

美国实力雄厚的半导体企业都会设立自己的研发部门，不过，随着半导体技术日益复杂，企业已经不再像以前那样仅仅依靠公司内部的研发部门产生新技术，构建一个广泛的合作研发网络成为更流行的研发模式。以英特尔实验室为例，它本质上是一个研发网络，它与世界各地的大学合作设立技术研发中心，这些研发中心分布在美国、中国大陆、中国台湾、德国以及欧洲其他地方。英特尔实验室还与美国国家科学基金合作设立众多项目，包括无线边缘网络的信息中心网络设计、异架构的计算机辅助程序、基础微架构研究、无线网络系统的机器学习。此外，英特尔是SRC的成员，英特尔实验室的研发活动与SRC密切相关。

除了企业实验室，联邦政府设立的联邦实验室也是美国科研体系的关键组成部分。美国各类联邦实验室有700多个，橡树岭、布鲁克海文、洛斯阿拉莫斯、阿贡、桑迪亚是其中著名的研发机构。在国家战略需求的推动下，联邦实验室开发了许多重要的半导体产品和技术。例如，应用于半导体行业的室内无尘技术、微电子机械系统就是由桑迪亚联邦实验室开发的(Linton et al., 2001)。

1986年出台的《联邦技术转让法案》推动了实验室与企业的合作。该立法的目的在于鼓励联邦实验室将技术成果转让给州、地方和企业，通过技术成果的转化和商业化给国家发展带来价值。该法案要求每个实验室的研发预算中至少有0.5% 用于技术转让。联邦实验室的研究人员可以从专利转让中收取15% 的版税，而其余的收入归实验室。该法案允许联邦实验室与公司和大学签订合作研究与发展协议，而不用担心遭到反垄断起诉(Roessner and Bean, 1991)。此外，美国的联邦实验室还建立了联邦实验室技术转让联盟(FLC)， 其总体任务是快速将研发资源整合到美国经济中，为政府、实验室及其合作伙伴增加价值(Brand, 2003)。

企业有多种方式与联邦实验室开展合作，包括技术专利转让、合作研发、获取有偿技术援助、人员交流和加入研发联盟(Brand, 2003)。通过这些合作，企业将联邦实验室的研发资源和其他技术资源纳入企业战略规划，并与它们建立起长期而深入的正式关系，从而获得更强的竞争地位。

四 中美组织模式的系统结构分析

基于对中美技术创新组织模式的描述，我们可以刻画出两个不同类型的系统，一种是“政府主导系统”(图1)，另一种是“企业主导系统”(图2)。两种系统中都包含四个行为主体，即企业、政府、大学与科研机构。在不同的系统中，行为主体间有不同的地位和互动关系，并且技术创新效果各异。

图1 政府主导系统的结构

图2 企业主导系统的结构

(一)中国情形

1. 主导者与非主导者的互动

在政府主导的系统中，政府的核心地位体现在两个方面：其一，政府对企业、大学和科研院所具有较强的控制能力。对企业的控制能力主要来自市场规制、经营许可、信贷供应、税收、国企行政命令等，对大学和院所的控制能力主要则来自财政拨款、人事及行政管理权;其二，政府掌控大量产业政策资源，包括税收、补贴、金融、项目、基建、土地、物业等，这些资源能够有效动员其他行为主体响应产业政策。

虽然在模型中，我们把政府看成是单一的主体，但政府不是铁板一块，它由不同级别和不同部门组成。中国的政府系统规模庞大，在中央一级，国务院有26个部委，以及其他各类机构38个。而各部门又有自己的小系统，如工信部下辖25个部属单位(研究院、学会、中心、报社)，以及7所直属高校。当国家出台产业政策时，各部门(如发改委、工信部、教育部、科技部等)倾向于动员自己的小系统，优先把资源和任务下放到直属单位中，各部属单位之间协同合作的需求较少，此时行政分工就会变为行政分割，容易使产业政策资源耗散掉。

在地方一级，落实产业政策是一项政治任务而不是市场选择，常常不计代价和后果。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，各地掀起了芯片产业发展热潮，全国近30个省市陆续出台类似中央的扶持政策和产业投资基金。在政策的刺激下，许多问题接踵而来。2020年8月8号文印发，仅仅过了2个月，国家发改委的例行新闻发布会就指出，国内芯片产业投资过热，一些“三无”企业(没经验、没技术、没人才)进入芯片产业，有些地方对芯片产业发展的规律认识不够，存在低水平重复建设的风险。业内人士指出，地方项目的盲目上马很容易形成烂尾工程(郝杰，2020)。

企业方面，国企凭借与政府的特殊关系，可以优先获得政策资源。尽管占据有利条件，国企的技术创新能力并不突出。其中的原因在于，第一，国企的压力来源于政府监管，而在高技术领域政府并不具备充分的监管能力(因专业技术知识欠缺)，所以弱监管导致国企的弱研发压力。第二，在国内芯片市场中，大型国企都有很强的卖方垄断势力，市场竞争压力大大减小，研发动力也随之降低。第三，国企存在决策行政化、内部激励缺失、人事体制僵化等问题，导致国企的技术创新活力普遍不高。尽管如此，政府在实施产业政策过程中，国企仍然是重点支持对象，因为这样能够比较快速地将政策落实下去。

与国企相比，私营企业在技术创新上有旺盛的生命力。一些私营企业能够在较为艰难的条件下逐步发展壮大。如传感器领域的汇顶科技，在初创时员工为了工作甚至没有时间购买换季的衣服。汇顶仅用了3 年时间就实现A股市值突破千亿元，而国企上海贝岭的A股市值20余年间维持在百亿元水平(陈俊一，2020)。然而，国内的市场和制度环境对高科技私营企业的发展来说并不理想，财税倾斜、融资渠道、知识产权保护、市场公平竞争等方面的支撑性制度迟迟没有建立起来。

2. 非主导者之间的互动

企业与大学及科研院所的关系紧密度较弱，因为重要的大学和院所均由政府举办。高校和院所从对口的政府部门获得运营经费，只会对该部门负责，而不会对企业和市场的需求做出积极反应。它们的激励来源是行政监管而不是市场机制。政府部门行政化的管理规定和考核评价体系不一定鼓励大学和院所与企业开展有效的合作。因此，在人才培养和技术研发方面，大学和院所的供给与企业的需求存在脱节的情况。此外，与企业合作相比，大学和院所更倾向于自办企业。这些企业有浓厚的体制内背景，它们的技术创新绩效无法与私营企业相比。

在这样一种结构下，表面上看政府一直不遗余力地出台产业政策支持半导体技术的发展，然而，内部结构却阻碍了产业政策有效性的发挥。其中的许多政策资源实际上被体制内单位耗散了，而作为产业技术发展主动力的企业，特别是私营企业，却很少能从这个系统中获得支持，更多的时候仍是“孤军奋战”，靠自身的力量和资源缓慢积累技术创新能力。受上述不利因素的综合影响，整个系统会表现出弱的技术创新绩效。

(二)美国情形

1. 主导者与非主导者的互动

在企业主导的系统中，企业(及企业联盟)引领着整个技术创新过程。首先，企业推动了产业政策的形成与出台。联邦出台产业政策是企业积极游说的结果，这些产业政策的内容基本上都是按照企业所设想的产业发展规划和政策需求制定的，而不是出自政府官员的设计。一般而言，政府在制定产业政策时会面临信息劣势。尤其是在像芯片这样的高科技产业领域，技术和市场知识高度专业化，已经超出了政府部门能掌握的程度。由企业来主导技术创新的组织过程可以减少政策制定者由于信息劣势造成的政策扭曲。

在联邦产业政策的实施过程中，政府与企业的关系不是单向的委托-代理关系，而是双向的公私合作伙伴关系。也就是说，提高产业技术水平并不是国家布置给企业的一个任务，要求企业按照国家设定的目标在限定的时间内完成。相反，提高技术水平是国家和企业的共同目标，通过政府与企业的合作，国家可以从中获得经济增长和战略性技术，而企业可以获得市场和利润。

政府在给予私营企业产业政策支持的同时，也会对其施加压力，但这并不是企业技术创新的终极动力，创新成效最终要由市场来评判。在美国半导体市场的激烈竞争中，有的企业退出(如摩托罗拉的半导体业务)，有的企业被并购(如仙童半导体)，有的企业选择转型(如IBM)，有的企业长盛不衰(如德州仪器公司)，这正是对市场筛选机制最好的说明。美国的半导体大企业均为私营企业，没有国有企业。这很重要，所有的企业都面临市场竞争，没有例外。

其次，企业组织大学的研究人员和学生参与研发工作。美国企业与大学的合作并不是流于表面的学术讲座、毕业生招聘，或者企业见习，而是相互渗透的。企业通常依托大学实验室设立研发项目，吸收科学家、学生与企业的工程师一道参与研发，企业向这些参与者支付薪酬，为实验设备和耗材提供资金，向学生提供实践的机会。这些研发项目通常是长期的，有的持续十几年。有些项目甚至专门为培养后备人才而设，如SRC的“JUMP本科生研究计划”， 一些学生可能在整个学习阶段都参与到了企业研发项目当中，这成为他们日后踏入业界的起点。

2. 非主导者之间的互动

校企合作得到联邦和州政府的鼓励和支持，并以正式制度的形式固定下来。例如，1980年美国出台了《拜杜法案》(Bayh-DoleAct)。这一法案的核心内容是，对于政府资助的研究项目，如形成技术专利，其所有权归属于承接项目的大学，这些技术专利可以转让给企业作为商业用途，大学从转让中获得的收入必须与技术发明者分享，其余要用于教育和科学研究(王志强、闫温乐，2014)。《拜杜法案》一改以往政府资助项目产生的技术成果归政府所有的做法，大大激发了大学进行技术研发和转化的积极性，强化了校企合作。

此外，为了实现国家在国防、能源、农业以及科学前沿等方面的战略目标，美国政府设立了很多联邦实验室。冷战后期，联邦政府认为，联邦实验室的任务重心应从服务于军事竞争转向服务于社会经济发展，实验室产生的大量军用技术成果应该向民用领域转化，以发挥它们的最大作用。因此有了1986年的《联邦技术转让法案》。该法案为实验室从事技术商业化提供了强大的激励机制，通过增强实验室和私营企业之间的合作关系，公共研发投入产生了显著的收益。

在美国的政治经济体制下，企业能够争取政府的产业政策支持，能够有效地组织大学和科研机构为它提供产业技术发展所需的基础研究和理论研究，以及科学家、工程师、后备人才，企业将各个主体的力量凝聚了起来，从而使这个系统表现出强劲的技术创新绩效。

五 政策建议

基于上述分析，我们认为，中国的半导体产业要追赶并超越美国，改革技术创新组织模式是很重要的方面，总的思路是，要在创新组织系统中确立企业的主导地位，并让其他行为主体有配合企业引领创新的激励。针对当前体制中存在的阻碍，我们提出以下几项政策建议。

(一)重点扶持真正有科技创新实力的企业

实践证明，与国企相比，私营企业在推动产业技术进步方面有更强的动力，因为私营企业的市场导向性更强，经营决策较少受到牵制，市场利润和竞争压力对它形成双重激励。但目前国内的经济制度环境对私营企业创新的支持不足，抑制了私营企业的创新绩效。因此有必要从金融、税收、补贴、项目、关税、人才等政策上向私营企业倾斜，让它们有更多的资源提升技术创新能力，实现本土技术创新。与此同时，创造各种所有制企业公平竞争的市场环境，对那些不具备创新潜力和技术竞争力的国企、校办企业、院办企业、部属企业要合理淘汰，减少优惠政策待遇。按照产业链或者细分产品拆分巨型国企，降低国企的垄断势力，增强竞争意识，提高国企创新活力。将各部委下属的相关科研院所合并重组，防止行政分割耗散创新政策资源。限制高校、科研院所开办下属企业，让它们专注于人才培养和技术研发职能。

(二)提高企业在科技政策制定中的作用

对于政府制定的重大科研政策、科技战略规划、研发项目，企业界专家应在论证、方案形成、项目执行以及验收的全过程中有更多的参与权和决策权。将业界专家参与产业政策制定的做法制度化，在中央部委和地方政府常设技术发展顾问委员会，半数席位给予业界专家，其余席位分配给大学、科研机构和政府的技术专家。业界专家的参与不应流于形式，变成“走过场”。对于科研政策中的细节问题，如技术发展方向、技术价值、研发战略布局、成果转化方式等，政府应积极采纳和重视业界的意见。并为落实这些科研政策提供基础性制度，如金融系统、知识产权保护、贸易政策、人才引进与培养、国际合作等。吸纳更多的业界专家、高管进入政策决策体系，可以减少政府因缺乏专业知识而导致的产业政策偏差。

(三)将更多的科研资源由企业(联盟)配置

改变以往绝大部分科研项目经费由科教管理部门直接拨付给高校院所的做法，将更大比例的科研资源和经费拨付给企业(联盟)，由企业(联盟)拿这些经费来组织科研项目。具体而言，由企业(联盟)根据技术应用和市场需求的情况，决定科研项目的主题、申报对象、资格条件、经费额度和研发周期等具体内容。形成项目指南后，向全社会公开发布，接受和筛选申请。项目研究团队成员应含有来自大学、科研院所、企业的人员，而不是单一机构的人员。项目验收也由企业(联盟)组织，企业(联盟)确定评审小组成员，依据原创性、前沿性、复杂度、应用前景等指标评级并决定相应的奖惩。在这个过程中，政府主要负责监督项目资金的使用情况，不过多地干预具体组织方式和方法。

(四)破除产学研合作的体制障碍

教育部、科技部等管理部门要对高校院所进行管理体制改革，包括人事、财务、薪酬、考核、项目制度等，减少与企业协同合作的障碍，形成“体制外专家引进来，体制内专家走出去”的双向互动。例如，允许高校院所设计更灵活的岗位设置方式引入企业的工程师、高管，如自筹经费设岗，绕开较为僵化的人员编制规定;“破五唯”聘请企业专家进入高校担任教职，更重视其技术水平、研发经验、工作经历和既有的市场成果;建立新的考核体系(如侧重专利产出和转让情况)来评价企业专家的工作绩效，而不局限于传统的论文、项目、获奖情况等指标。国家应大胆地向高校院所放权，允许其更自由地与企业合作，如联合设立实验室、联合培养学生、联合设置课程体系等;将研究人员和学生在企业中的工作经历作为职称晋升、毕业的参考指标，激励高校院所人员主动走出单位与企业互动。

(五)强化科研成果市场转化的激励

可以参考美国的《拜杜法案》和《联邦技术转让法案》，制定出符合国情的科研成果转化制度。例如，减少阻碍专利转让的行政性规定，提高受资助人员转让成果的收益比例，规定经费当中要有固定比例用于成果转化支出等，由此提高高校院所的创新效率和质量，以及成果转化的积极性。出台促进科研成果市场化的政策和制度，有助于形成“政府资助，市场检验”的成果评价机制，即政府资助的科研项目，其成果到底有无价值，会通过专利转让收入的高低显示出来。科技项目管理部门可以把专利的交易额作为一个重要指标，决定是否对受资助者追加投资。通过提高收益，增加压力，高校院所面向市场、面向企业进行研发的积极性就会提高。

来源时间：2023/3/23   发布时间：2023/3/13

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