齐炜：拜登政府对华芯片政策评析

作者：齐炜  来源：《当代世界》2023年第3期

内容提要

在以大数据、量子技术、人工智能为主要标志的第四次科技革命和产业变革中，芯片构成了高新技术产品研发和生产的底部支撑。在全球竞争日趋激烈背景下，世界主要大国将芯片视为关键战略资源。近年来，美国愈发以竞争甚至敌视姿态对待中国，将中国定位为最主要战略竞争对手，连续发起贸易战、科技战，着力在芯片领域遏制打压中国。拜登政府无视芯片产业发展规律，延续并升级特朗普执政时期美国对华芯片打压策略，综合运用拉拢盟友、限制出口、出台产业政策等手段，试图抑制中国芯片产业发展，进而阻断中国高新技术发展进程，维护和巩固美国霸权。

关键词

拜登政府 芯片政策 中美关系

拜登政府上台后并未改变特朗普政府时期的对华芯片政策，反而变本加厉不断强化打压硬度和细度，扩大制裁中国相关企业的范围，要求盟友收紧芯片技术和制造设备对华出口，这充分表明芯片政策已成为美国对华遏制的重要一环，形成了跨党派、跨政府共识。

美国对华芯片竞合认知与政策

美国对华芯片打压不是中美科技竞争的浅层问题，而是攸关遏制中国崛起的战略问题。一方面，美国政府延续“中国威胁”叙事，将芯片置于对华竞争核心位置。2021年2月，拜登总统在上任后首次外交政策演讲中称，中国为“最严峻的竞争对手”。在拜登政府发布的《临时国家安全战略指南》中，中国被定位为“有潜力整合经济、外交、军事和科技实力，能对稳定和开放的国际体系构成持久重大挑战的唯一国家”。2021年10月，美国国家反情报与安全中心发布《保护美国关键和新兴技术免受外来威胁》报告，将包括半导体在内的技术定为决定中美战略竞争结局的关键领域。塔夫茨大学教授、《芯片战争：世界最关键科技之战》一书作者克里斯托弗·米勒表示，在大国竞争国际大环境下，芯片已同贸易、科技、资本一样，成为政治化场所。

在这个战略认知下，凡是能迟滞中国发展的领域，都是美国重点关注和发力的领域。在美国看来，缺少高新技术和高端产品支撑，中国的高质量发展便无从谈起。在人工智能、超级计算机、大数据等第四次科技革命和产业变革的代表性领域，中美存在发展差距，但在有些领域中国已经比肩甚至超过美国。这些领域大多离不开芯片特别是高端芯片支撑。美国抓住芯片不放，切断中国获得关键半导体技术途径，企图对中国高端制造业釜底抽薪，进而将中国产业永久锁死在全球价值链中低端位置。

另一方面，不少美国智库同政府“一唱一和”，过度夸大中国芯片进展及其对美竞争优势。哈佛大学肯尼迪政府学院贝尔弗科学与国际事务研究中心发表的《科技大较量: 中国对美国》报告指出，中国即将在半导体的设计和制造这两个关键领域超越美国。美国国际战略研究中心的报告分析指出，尽管中国还不能制造高端芯片，但很快便能制造所有类型的芯片。美国智库保卫民主基金会学者马克·蒙哥马利和特雷弗·洛根认为，如果不采取行动阻止中国“窃取”先进半导体技术和获得半导体制造的关键材料，美国在半导体领域的数百亿投资将功亏一篑，美国应该通过加强多边出口管制来应对中国的科技“威胁”。这些智库对中国芯片发展言之凿凿的虚妄论调，进一步恶化美国对华政策和舆论氛围，误导美国政府制定对华芯片政策。

拜登上台后认识到美国不可能在所有技术领域打压限制中国，同中国的科技竞争从“大院矮墙”调整为“小院高墙”。拜登政府将芯片列为美国抑制中国发展的重点领域，打造遏华从虚入实的重要压制点，在芯片领域采取“断供”和“打压”等举措，如技术断供、设备断供、芯片断供、打造“芯片四方联盟”、拓展美日印澳四方安全对话机制合作领域、推出《芯片和科学法案》等。其逻辑在于通过维护美国在半导体领域的技术和产业霸权，遏制中国高端产业发展，弱化中国高质量发展动力，防止中国在第四次科技革命中实现超越，消除中国威胁美国所谓霸权的可能性。在此基础上，拜登政府出台了一系列极具竞争性和敌视性的对华芯片政策。

一是拉拢盟友与伙伴，共同构筑排华芯片小圈子。在原有同盟框架基础上构建“菜单式”联盟，是拜登政府遏华的突出特点。芯片产业高度国际化，美国难凭一己之力对华形成有效遏制，因此积极推进游说外交，构建基于政治目的而非产业规律的芯片产业链与供应链联盟。白宫国家安全委员会国家技术与国土安全高级主任塔伦·查布拉直接指出，美国要拉拢盟友共同牵制中国，保持自身在前沿技术领域的综合优势。为此，美国积极酝酿创建所谓“芯片四方联盟”、拓展美日印澳四方安全对话内容。其中，“芯片四方联盟”是美国为遏制中国芯片产业发展而专门打造的联盟，美国企图借此切断中国获取高端芯片的供应链条。此外，美国还将芯片相关内容嵌入科技遏华联盟中，联合欧洲盟友构建所谓“民主科技联盟”，协调出口管制、投资审查等政策，推动各方情报分享和先进技术的联合研发，在技术标准、应用规范等方面强化对华打压。美国主导在美日印澳四方安全对话框架下建立关键和新兴技术工作组，推进所谓“芯片供应链倡议”，共同提高芯片供应链的韧性。在芯片制造设备领域，拜登政府游说荷兰、日本政府，进一步扩大禁止对华出口芯片制造设备的范围和类别。2023年1月，美国同荷兰、日本就限制相关企业对华出口部分芯片制造设备达成一致，荷兰阿斯麦、日本尼康和东京电子公司等将加入美国部分对华出口限制举措。拜登政府持续构建所谓芯片联盟，协调相关国家和地区打造美国主导的“技术治理多边体系”，制定多边出口管制措施，不断强化对华芯片封锁，试图将中国半导体产业彻底排挤出全球产业链，致使中国半导体产业技术停滞和产业僵化。

二是拉长遏制链，加大中国芯片产业发展难度。相较特朗普政府，拜登政府对华芯片打压变本加厉，突出表现为力度更大、范围更广、领域更细。拜登政府扩大制裁中国企业范围，进一步提升对中国芯片产业的技术阻断力度。拜登政府炮制涉疆涉港反华法案，设置长臂条款，同打压中国半导体产业挂钩，强力打击中国尖端科技企业与研究机构。2021年3月，美国联邦通信委员会认定华为、中兴等五家中国公司对美国安全构成威胁，禁止美国政府机构购买这些公司的产品和服务。同年4日，拜登签署行政令，禁止美国企业和投资者对华为等59家中国企业投资。12月，拜登政府将34家中国企业或科研机构列入“实体清单”，这些企业多数都是中国半导体行业尖端科技企业。2022年10月，美国商务部将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术。对此，有英国媒体夸张称，此举有可能将中国相关产业打回“石器时代”。美国还在芯片人才方面收紧对华政策，在美国商务部发布的《关于先进计算和半导体实施新出口管制制造细则》中对此作出相关限制，“自2022年10月12日起，禁止美国人员在没有许可的情况下支持中国半导体相关能力，拥有美国国籍和美国绿卡的人不能在中国半导体企业任职，不能为中国芯片相关业务提供帮助”。

三是推动半导体产业回流，牵制半导体企业深耕中国。美国在芯片设计领域处于全球领先地位，但产能有限，其产量的全球占比从1991年的37%降至2021年的12%，亦有“卡脖子”隐忧。美国商务部长雷蒙多表示，目前美制造芯片的能力严重不足，90%高端芯片从中国台湾进口，安全脆弱性显而易见。一旦芯片断供，美国经济将陷入衰退，甚至连军事装备也无法生产。2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》，法案规定美国政府将拿出527亿美元补贴，鼓励芯片公司在美国本土扩大生产，加速半导体制造业回归，享受政府补贴的企业不得在中国投资。在这一政策刺激下，中国台湾芯片制造商台积电宣布在美投资400亿美元，并于2022年12月在美国亚利桑那举办了首批设备到厂典礼。美国参议院民主党领袖查克·舒默指出，美国要用这项法案，确保世界第一大经济体和创新者的地位。拜登政府推动半导体制造业回流，同时阻止国际半导体制造企业在华投资，企图达到“厚己薄人”的私利。

拜登政府对华芯片政策面临的困境

拜登政府调动本国资源，滥用“长臂管辖”，致使对华半导体投资与科技合作都面临紧张的国际环境，这将使中国半导体产业面临关键技术“卡脖子”困境。目前，中国芯片尤其是高端芯片对外依赖度依旧较高。美国限制中国进口芯片及相关技术与设备，对中国相关产品及高新产业的国际竞争力造成了一定影响。但从长期看，美国对华芯片政策违背市场经济与科技发展规律，其“美国优先”底色也损害盟友利益，注定是不可持续的。

首先，美国对华芯片打压政策“回旋镖效应”明显。中国是世界最大芯片市场。2010—2020年中国芯片进口额从1695亿美元快速增至3826亿美元，年均增速高达8.48%，进口额世界占比从2010年的31.20%增至2020年的43.54%。拜登政府恶意干涉芯片市场，扰乱市场供应链，实际上严重损害了美国本土芯片企业利益。一方面，2022年，美国芯片行业爆雷不断，高通、英特尔、AMD等芯片巨头均遭遇“股价暴跌、业绩不及预期”的双重打击。截至2022年11月，在美国上市的半导体企业总市值年内合计蒸发已超过1.52万亿美元。多家美国芯片巨头在解释业绩“爆雷”时都提到需求疲软、供应过剩、库存挤压等因素。另一方面，美国芯片巨头对未来预期异常悲观。高通预计，2023财年第一季度收入约为92亿—100亿美元，大幅低于原先预期的120.3亿美元。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在2022年9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫存储生产的芯片半导体。但是，在美国商会等贸易组织推动下，美国政府放宽了该项限制。美国更加严苛的出口管制政策会损害相关企业的利益，冲击全球芯片供应链。在政府高压下，美国企业可能会暂时顺应对华芯片打压政策，却会付出经济上的巨大损失。

其次，美国对华施压将倒逼中国芯片企业加速换代升级。科技产业调研机构“技术洞见”的研究认为，过去几年中芯国际已将其生产技术提升两代，目前可成功交付7纳米级芯片，相较于其原有的14纳米级技术有了显著提升，这一进展有力回击了美国相关限制政策。据媒体报道，2022年全球半导体专利申请数量为69190项，同比2021年增长了9%，创下历史纪录。其中来自中国的申请数量为37865项，占全球总申请量的55%，位居世界第一。与此同时，全球“缺芯”也有利于中国芯片企业加速进入国际市场。哈佛大学肯尼迪政府学院创始院长格雷厄姆·艾利森和谷歌前首席执行官埃里克·施密特2022年6月在《华尔街日报》联合撰文称，美国正在输掉芯片竞争，如果中国在芯片供应链上形成持久优势，其将在基础技术方面取得美国难以匹敌的突破。

再次，美国盟友考虑到本国利益，不愿同中国长期针锋相对，同美国在芯片领域的合作恐心猿意马。世界主要芯片制造方对中国市场依赖较大。中国大陆芯片进口来源地主要集中在韩国、中国台湾和东盟等亚洲地区。2010—2020年中国大陆从上述三个地区进口芯片额度由1089亿美元增至2737亿美元，年均增速9.65%，进口份额则由64.28%提升至71.53%。其中，中国大陆对台湾地区芯片进口额由2010年的378亿美元增至2020年的1267亿美元，年均增速12.86%;从韩国进口芯片由318亿美元增至747亿美元，年均增速8.92%;从东盟进口芯片由393亿美元增至722亿美元，年均增速6.27%。中国对美国以及“五眼联盟”芯片的直接进口依存度有限。以“芯片四方联盟”为例，韩国在是否参与该联盟上持犹豫观望态度。

结语

芯片打压是美国对华遏制战略的重要组成部分，其势头短期内难以逆转。在拜登政府的认知中，对芯片产业权力的争夺，可能会决定美国的未来。从中美关系走向看，拜登政府虽不承认开启新冷战，但其对华芯片政策及就此所展开的一系列行动实际就是打造科技“铁幕”，将芯片产业贴上“势不两立”、零和博弈的对抗标签。未来拜登政府在芯片领域将咬住不放，对华打压更狠更细，在某个竞争白热化的时点，不排除其联合其他国家或地区进一步对中国实施芯片出口禁运的可能。《芯片与科学法案》具有很强的指向意义，很可能只是一个开端，拜登政府后续可能会出台更多的类似政策，对华芯片产业开展更严厉更大规模的封锁行动。面对美国的凶狠打压，中国要保持战略定力，充分利用新型举国体制和超大规模市场优势，在技术、人才、产业上加大投入，早日实现我国芯片制造化茧成蝶的质变，实现自主自强，壮大高端产业实力，为建设科技强国提供强力支撑。

来源时间：2023/3/19   发布时间：2023/3/18

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