CSIS：盟国出口管制对美国和中国半导体制造设备行业的真正影响

位于华盛顿的智库国际战略与研究中心CSIS的AI中心主任Gregory C. Allen 近日发表了一篇重磅报告，题为《盟国出口管制对美国和中国半导体制造设备行业的真正影响》（The True Impact of Allied Export Controls on the U.S. and Chinese Semiconductor Manufacturing Equipment Industries）。

这篇文章聚焦于中美半导体产业和出口管制之间的复杂关系，提出了10个重要观点。文章认为，美国及其盟国之间就出口管制的影响存在着激烈的争论，而这种争论在半导体设备制造业中最为激烈。然而，这种争论常常在没有任何现实数据或相关中国历史政策背景的情况下发生。本文旨在通过结合对中国政策文件的分析以及中国、美国、日本和荷兰领先半导体设备公司的新的财务和市场份额的数据，提出了10条重要观点。

1. 中国减少外国半导体设备依赖的目标早于美国的出口管制

中国早在2015年的《制造业重大技术路线图》中就明确提出通过本土化提升半导体行业自给率的目标，例如到2025年实现部分设备30%的本土化生产。早在2006年的《国家中长期科技发展规划纲要》中，中国便启动了半导体领域的“重大专项”。这一政策支持通过税收优惠、土地赠予和巨额投资，助推本土企业（如北方华创和中微公司）发展。因此，中国对半导体产业本土化的追求并非因出口管制而起，而是长期国家战略的一部分。

2. 出口管制与中国的技术进步之间关系很复杂。中国最大的进步来自于没有出口管制的领域。

尽管美国实施了出口管制，但中国在许多不受管制的技术领域取得了更快的进步。例如，中国在光伏设备和电动车产业实现了全球领先地位，部分原因是这些领域技术复杂度较低、市场需求旺盛，而非出口管制的缺失。相较之下，半导体制造设备的技术复杂性更高，成为中国进展较慢的主要障碍，而非单纯的管制问题。

3. 出口管制对中国半导体产业的影响多样：有帮助也有阻碍

出口管制在不同情况下对中国企业既有促进作用，也造成障碍。例如，在存储芯片制造和智能手机芯片设计领域，美国的出口管制确实对中国形成了阶段性限制。然而，一些外企此前与中国企业的合作（如设备安装和技术支持）在一定程度上弥补了这些限制。此外，尽管出口管制加强了中国政府和企业推进本土化的决心，但是否能加速实现自给仍受多种因素制约，包括技术复杂性和实施细节。

4. 拜登政府的 2022 年出口管制强化了特朗普第一届政府于 2019 年开始实施的半导体设备管制政策。

2018年美国对中兴通讯的出口管制被中国高层视为转折点，加强了推进“科技自立”的决心。例如，长江存储自2019年起实施“去美国化”战略，与本土设备制造商建立合作。尽管当时的出口管制尚未直接影响长江存储，但其举措表明对未来风险的担忧已转化为具体行动。2019年，特朗普政府首次采取针对半导体制造设备的出口管制措施，例如成功说服荷兰政府取消向中国中芯国际（SMIC）出口EUV光刻设备的许可。到2020年，SMIC被列入美国商务部实体清单，禁止其购买用于先进技术节点（10纳米及以下）生产的美国设备。

2022年，拜登政府大幅扩展出口管制，不仅加强了针对特定实体和用途的限制，还首次采用了适用于中国全境的广泛管控。此外，拜登政府推动日本和荷兰加入出口管制合作，尽管政策并未完全同步，但有助于阻止中国通过这些国家获得关键设备。

5. 中国的半导体设备公司起步规模很小，但发展迅速。然而，这种快速增长发生在出口管制之前和之后，并且发生在中国设备需求大幅增长时期。

尽管起步规模小且技术水平落后，中国半导体设备企业在过去15年中实现了快速 增长。数据显示，到2023年，中国企业在全球半导体设备市场的份额仅为3.2%，而在中国国内市场的份额为9.6%至15%之间。然而，这些设备大多集中在技术要求较低的传统节点，与全球先进水平仍有较大差距。
这一增长不仅发生在出口管制政策实施后，也得益于中国设备需求的整体增长。此外，中国企业在国外支持（包括子组件供应和技术咨询）、国家大规模补贴以及网络间谍活动中获得了重要资源。

6. 中国半导体企业的研发支出爆发式增长，但增速自2021年以来有所下降。

自2015年“中国制造2025”政策启动以来，中国半导体设备行业研发支出迅速增加。尽管2021年后增长率有所放缓，但绝对金额依然很高。数据显示，研发支出快速增长的趋势不仅出现在美国实施出口管制后，也存在于管制前。这表明中国对研发的高投入并非单纯由管制引发，而是长期战略规划的结果。

出口管制可能增强了中国政府和企业发展本土设备行业的紧迫感，但在2018-2020年期间，中国企业依然能够获得来自国外的关键支持，包括技术和组件，这在一定程度上降低了出口管制对技术发展的阻碍。2022年及之后的管制政策虽然提高了对外国技术帮助的限制，但中国设备企业的研发能力已经接近其吸收投资的上限。

7. 2016年至2024年期间，美国和国际领先的半导体设备公司在实施日益严格的出口管制后，继续展现出强劲的中国收入增长。

2016年至2024年间，尽管美国对半导体设备的出口管制日益严格，但主要美国及国际半导体设备公司在中国的收入仍持续增长。这些公司包括美国的应用材料公司、科林研发公司和KLA公司，以及荷兰的ASML、日本的东京电子公司和Advantest公司。数据显示，这些公司在中国的收入增长速度普遍超过了在其他地区的表现。这种增长主要源于中国企业为了应对未来可能更加严格的出口管制，提前采购了大量设备，类似于华为此前囤积芯片的策略。然而，这种需求的“提前释放”导致部分设备尚未投入使用，未来中国对设备的采购需求可能会暂时下降。

8. 出口管制在技术上（降低了中国需求的技术复杂性）和地理上（将更多需求转移到中国境外）改变了设备需求的构成，但可能没有改变总体需求轨迹。

出口管制还影响了设备需求的技术构成和地域分布。美国的政策并未完全禁止对中国的设备出口，但严格限制了先进技术的销售，同时允许出售较旧技术的设备。结果，中国企业的重点从追赶先进制程转向提升本地化能力和在传统制程领域的全球竞争力。这种政策也推动了设备需求从中国转向其他国家，如美国、台湾、韩国和日本。然而，部分公司仍在利用未受管控的设备支持中国先进制程发展。

9. 半导体设备出口管制的增加与美国设备公司同时采取并可能导致美国设备公司确保向中国销售的产品不会从美国发货和/或在美国境外制造。

出口管制还促使美国设备公司调整生产和销售策略。为规避限制，一些美国公司加大了在海外的制造和出口，例如在新加坡和马来西亚扩展生产设施。这种转变导致美国出口和销售数据之间的差距显著扩大，也对美国本土的制造业岗位造成了一定影响。此外，中国客户还要求供应商从供应链中移除美国公民，并确保设备从非美国地区发货，这进一步加剧了行业的去美国化趋势。

10. 美国或盟国的政策不会改变中国政府和中国企业放弃半导体设备去美国化和脱钩的努力。然而，美国可以采取措施使这些努力变得更加困难，并在半导体和人工智能竞争中获取更多战略利益。

尽管出口管制在一定程度上延缓了中国在半导体设备领域的技术进步，但并未改变中国政府和企业去美国化和实现自主化的战略目标。中国长期以来通过资金支持、技术盗窃和逆向工程等方式追求半导体设备技术的本土化。即使美国取消管制，中国仍会继续投资发展自主技术。因此，美国及其盟友应更多关注如何增加中国实现这一目标的成本和复杂性，而非试图改变中国的战略。