芯片制造商在中美之间的艰难抉择迫近

作者：Yuka Hayashi / Jiyoung Sohn  来源：华尔街日报中文网

根据《芯片法案》(Chips Act)寻求美国联邦补贴的半导体公司可能面临一个艰难选择：是接受华盛顿方面的帮助在美国扩张，还是保留在中国扩张的能力?

拜登政府上周提出了新的规定，详细说明了如果芯片公司接受纳税人的资助，这些公司在中国和其他有关国家的业务将面临的限制。

行业高管、律师和国家安全分析师称，一些被称为“中国防护栏”的拟议限制措施比他们预计的要严厉。这些措施不仅针对可以制造先进军事武器系统所用芯片的尖端半导体工厂，也针对制造用于消费电子产品的所谓传统芯片的工厂。

律所Akin Gump为半导体公司提供咨询的的律师Angela Styles说：“这将使相当多的公司三思他们是否想要接受《芯片法案》的资助。”

这些限制对于在中国有大量业务的东亚公司来说尤其棘手，这些公司已经在中国投入了数以十亿美元计的资金。其中包括全球最大的两家存储芯片制造商韩国的三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)，以及全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)。

在美国商务部提出《芯片法案》护栏条款细则之前，韩国通商交涉本部长安德根(Ahn Duk-geun)最近在首尔表示，美国对出口到中国的先进制程芯片和芯片制造设备的限制将使韩国公司更加难以继续在中国投资。

安德根表示，有关在华投资的决定将由韩国公司自行作出。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府并不寻求在经济上与中国脱钩。

“我们希望美国企业继续在中国做生意，继续与中国做生意。反之亦然，”她在接受《华尔街日报》(The Wall Street Journal)采访时说。“但我们确实必须睁大眼睛，警惕美国面临的风险”。

雷蒙多还表示，中国已表明希望获得最先进的美国技术，将其融入该国军事能力，“我们不能允许发生这种情况，”她说。

雷蒙多表示，她可能在今年秋季访华，以保持与中国沟通渠道畅通，并确保美国企业能够在一个公平的竞争环境中运营。

目前，被认为有可能获得《芯片法案》补贴的一些大公司基本没有公开发表评论。

三星表示，公司一直在“与美国和韩国的相关政府部门密切探讨”，计划在评估资金细节后确定其下一步行动。

三星正在得克萨斯州泰勒市建造一座先进制程芯片制造厂，项目造价170亿美元;去年该公司还提出了未来可能在得克萨斯州芯片制造厂方面投资至多2,000亿美元的计划。

海力士半导体已经披露了将在美国兴建一座新的先进制程芯片封装厂的计划，建成后这里将进行半导体制造过程的最后步骤。该公司表示，通过韩国和美国政府之间的会谈，不确定因素已被消除，公司将密切关注华盛顿的公告。

台积电不予置评。该公司计划斥资400亿美元在亚利桑那州打造一个厂区，生产先进制程芯片。

美国总统拜登(Joe Biden)在去年8月签署成为法律的《芯片法案》旨在重振美国在先进半导体技术领域的领先地位，并抵御来自中国的竞争。该法案禁止企业在相关外国国家进行涉及尖端和先进半导体产能实质性扩张的重大交易。

拟议的规则将“重大交易”定义为规模至少10万美元的交易，将“实质性扩张”定义为设施产能提高5%。这些规则涵盖的时间范围为10年，这将允许公司对其长期中国战略做出调整。

研究机构荣鼎集团(Rhodium Group)的中国企业咨询总监Reva Goujon说：“美国这种做法本质上是利用产业政策，将半导体供应链引向它想要的方向，而这个方向显然是远离中国的。”

她说，这项政策向这些公司发出了一个“明确的信号，即在中国生产尖端半导体将是不可持续的”。

美国商务部直截了当地解释了这种限制的必要性。

商务部在拟议规则的文本中说：“这些门槛旨在限制试图扩大制造能力的交易，即便规模不大的交易也不会放过。”该规则现在要经过60天的公众评议期，然后在今年夏天敲定。

针对接受补贴资金的公司与有关外国实体进行联合研究和技术许可的活动，该计划也施加了一些限制。

对于芯片制造商来说，设在中国的工厂代表着多年的投资，且这些工厂占全球芯片产能的相当大一部分。

三星在中国中部城市西安建有一家NAND闪存芯片厂，在中国东部城市苏州有一家芯片封装厂。海力士半导体在无锡运营DRAM内存芯片生产厂，并通过2020年达成的一项交易拥有英特尔公司(Intel Corp., INTC)在大连设立的NAND闪存芯片工厂。

台积电在中国的南京和上海都有芯片生产厂。

根据科技市场研究机构TrendForce的数据，截至去年，三星的西安工厂产量约占全球NAND闪存产量的16%，而海力士半导体的无锡工厂约占全球DRAM内存产量的12%，其大连工厂约占全球NAND闪存产量的6%。

根据TrendForce的数据，台积电的上海和南京工厂共占该公司芯片代工总产能的6%。

来源时间：2023/3/30   发布时间：2023/3/29

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